半導体から金・不動産、そしてサブプライム化へ：AIインフラの金融化とリスク

GPUやASICが「部品」から価値保存手段・不動産・そしてレバレッジ型金融商品へと姿を変えています。CoreWeave、SPV、レバレッジド・ローンとCLOの広がりを追い、2008年のサブプライムとの構造的な類似点とリスクを冷静に検証します。